Farciment conductor de microperles de vidre platejat

Farciment conductor de microperles de vidre platejat
Detalls:
Nom del producte: farciment conductor de microgranes de vidre-platat
Especificació del producte: pols de vidre recobert-de plata
Model de producte: TH-YB8-1-8%
Morfologia: Granular
Enviar la consulta
Descripció
Enviar la consulta
  • Nom del producte: farciment conductor de microgranes de vidre-platat
  • Especificació del producte: pols de vidre recobert-de plata
  • Model de producte: TH-YB8-1-8%
  • Morfologia: Granular
  • Mida mitjana de partícules (micròmetres): 35μm Es poden trobar productes personalitzats amb diferents morfologies, mides de partícules i continguts de plata a petició.

 

Estructura bàsica i característiques

 

Estructura de recobriment compost:

Nucli: el farciment conductor de microperles de vidre platejat normalment està fet de diòxid de silici (SiO₂) o vidre de borosilicat amb una composició específica. Aquest nucli de vidre és la pedra angular de la seva funcionalitat; és un aïllant d'alta duresa, baix coeficient d'expansió tèrmica i característiques específiques de sinterització.

Shell: una-capa de plata densa i d'alta puresa. Aquesta closca de plata ofereix una excel·lent conductivitat a tota la partícula.

 

2025-11-24 085036

20251201135844

20251201135853

20251201135900

20251201135916

20251201142322

 

Característiques clau

 

Alta conductivitat: la capa de plata proporciona una via contínua per a la migració d'electrons, permetent que aquestes microesferes de vidre originalment aïllants tinguin una conductivitat a granel similar a la de les pols metàl·liques.

 

Estructura "esquelet" microscòpica: durant el procés de sinterització, el nucli de vidre s'estova i es fusiona amb altres fases de vidre, formant una estructura de xarxa tridimensional robusta que proporciona un suport i una adhesió forts.

 

Coeficient d'expansió tèrmica ajustable: ajustant la composició del nucli de vidre, el farciment conductor de microgranes de vidre platejat pot igualar el seu coeficient d'expansió tèrmica (CTE) amb el del substrat (com ara silici, alúmina o vidre), reduint així l'estrès tèrmic i millorant l'adhesió i la fiabilitat.

 

Estabilitat morfològica i dimensional: el nucli de vidre rígid evita la deformació excessiva o l'aglomeració de partícules durant la impressió i la sinterització, contribuint a la formació d'una pel·lícula conductora uniforme i plana.

 

Etiquetes populars: farciment conductor de microperles de vidre platejat, fabricants de farciment conductor de microperles de vidre platejat de la Xina, fàbrica

Enviar la consulta